家电企业再次进入芯片领域,2017年我国虚拟现实产业市场规模已经达到160亿元

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企业概况

“不惜投资500亿元、要做前十大……”近日,家电巨头纷纷抛出了自己在芯片产业上的目标。
继董明珠高调对外称格力将不惜投500亿元进入芯片领域后,近日康佳集团也宣称,康佳集团将成立半导体科技事业部,正式进军半导体产业。
这是自1999年以来,家电巨头第二次大规模进军芯片业。彼时,中国加大对芯片产业的扶持,并出台相关的政策进行支持,多家家电巨头尝试探索芯片领域。不过在这仅20年的时间里,能够真正坚持下来,并将这一产业的规模做大的家电企业并不多。
而此次正在转型中的家电巨头们再次将视线锁定在了芯片产业上,且野心不小。
业内人士认为,随着智能家电的兴起,家电市场对芯片的需求大幅增加。家电产品在芯片的记忆功能和储存功能上,比PC和手机相对要求要少,但这并不意味着应用在家电上的芯片就是低端的,技术就不复杂,企业进入这一领域门槛就会低。芯片需要巨大的资金、技术和人才的投入。在这一领域没有积累的家电厂商不能贸然进入。
资金、技术、人才为三大壁垒
近日,康佳集团宣布成立半导体科技事业部,正式进军半导体产业。而早年前,黑电企业TCL、长虹已进入芯片领域,并正持续加大在这一领域的扩张。
而这次的康佳来势汹汹,目标是用5年-10年时间成为国内前十大半导体公司。而长虹也是较早进入芯片产业的家电企业,它目前已可为洗衣机、空调、冰箱等各种家用电器提供控制芯片,让其在家电行业中获得了话语权。甚至外界称,其利润已超过联想。
“芯片是一个需要长期积累、投入巨大的产业。从TCL等企业的实践来看,企业在芯片上的投资往往动辄几百亿元,需要有庞大的资金支撑。”中国家用电器商业协会副秘书长张剑锋表示。
他认为,芯片产业的投资回报期非常长,家电企业能否熬得住、能否承受得住前期高额的费用支出,都是未知数。“家电企业不要让这个产业拖垮自己原有的核心产业,要量力而行。”
“目前芯片产业有三大壁垒:资金、技术、人才。家电企业首先要在资本积累和人才上进行储备,再进入芯片领域,否则风险会很大。”业内人士表示。
此前董明珠也对外宣称,格力电器不惜投入500亿元,也要做芯片。当时有网友晒出了华为在芯片上的研发投入:研发费用是利润的两倍;近五年来,华为在研发上投入的资金,每一年都超过净利润。
格力电器去年的净利润为224亿元,董明珠放话的这一投资金额也是去年其净利润的两倍。从董明珠这番话看来,格力电器也做好了在芯片领域打持久战的准备。
跨界并购或是有利路径
目前,在全消费电子领域,芯片占据着重要地位。在家电产业,芯片的应用无处不在。
张剑锋认为,“原来的家电多是机械式的,记忆功能较弱,智能产品出现后家电企业对芯片的需求越来越多。同时,众多家电厂商不愿意在核心技术上受制于人,这也是众多巨头愿意进入芯片领域的重要原因。”
不过,目前,家电业全体进行新的转型,很多企业都很迷茫。一个新的领域出现,很容易让很多家电企业蠢蠢欲动。在当下的市场环境下,家电企业再次进入芯片领域,挑战或大于机遇。
“家电企业或不排除会与专业化的芯片制造和研究企业展开合作,通过参股、合资等方式进入这一领域。这种操作思路,既不会很激进,也会较为稳妥。”张剑锋如是说。

据Appleinsider报道,业内人士最新爆料称,苹果下一代iPhoneSE智能手机的生产还没有开始,这这可能意味着,这款手机将在今年9月份与多款旗舰机型共同发布。

虚拟现实跨界融合了多个领域的技术,是下一代通用性技术平台和下一代互联网入口,将撬动上万亿元市场空间。今年10月在南昌举办的2018世界VR产业大会,将引导全球资源要素向中国汇聚。
5月21日,在2018世界VR产业大会首场新闻发布会上,工业和信息化部副部长罗文给出了这样的判断。
据虚拟现实产业联盟统计,2017年我国虚拟现实产业市场规模已经达到160亿元,同比增长164%,在核心关键技术产品研发方面取得多项突破,部分技术走在世界前列。
工信部电子信息司副司长吴胜武介绍,在交互技术上,我国解决了VR头盔被线缆束缚的问题,开发出全球首款VR眼球追踪模组。在光场技术上,光场拍摄系统实现了高精度三维建模,精度达到亚毫米级。在终端产品上,国产VR眼镜已经成功应用在“太空之旅”中航天员的心理舒缓上。
吴胜武说:“虚拟现实技术的影响将不亚于互联网的出现和手机的广泛使用。未来,虚拟现实技术将广泛应用于教育培训、医疗健康、数字媒体、房地产销售等领域,给现有的服务模式、商业模式带来巨大改变。”

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图:配件制造商Olixar发布的iPhoneSE2渲染图

日本科技网站MacOtakara援引参加日本IT周春季移动解决方案博览会的中国配件制造商消息称,苹果iPhoneSE2不太可能在2018年第二季度上市。此前的预测显示,它可能于今年春天某个时候亮相,而iPhoneSE最初是在2016年3月份发布的。
据知情人士透露,苹果目前正在评估“几款”iPhoneSE下一代设备机型,但尚未决定最终的设计方案。至少有一款迭代产品与现有SE硬件规格相同,而另一款迭代产品可能配备更大的6英寸屏幕。苹果最终将从这些机型中选择一种上市。原型加工是否已经进入早期工程验证测试阶段或更成熟的设计验证测试阶段,目前尚不得而知。
本周早些时候,未透露身份的玻璃制造商声称,苹果正考虑在三种类型的原型玻璃中做出选择,以应用在即将发布的手机上。更重要的是,它可能使用配有TrueDepth摄像头的“刘海”全面屏设计,而不使用TouchID和home键,这意味着iPhoneSE2将会切换到FaceID身份认证。至于为什么玻璃需要物理切口而不是墨水面具,这家制造商没有解释。
不久前,配件制造商Olixar基于苹果供应链的图表数据,绘制出苹果即将推出的iPhoneSE2渲染图。与大多数第三方制造商的“泄密”一样,这些信息存在很多不确定因素。配件制造商们通常押注于早期数据,试图在竞争中获得优势。
到目前为止,大多数的传闻都认为,苹果会推出iPhoneSE的后继机型,它在外观上基本没有变化,只增加了便于无线充电的功能。虽然苹果可能正在考虑向更大屏幕过渡,并将尖端的TrueDepth技术纳入其中,但最终产品可能只是简单的规格升级,以保持低价位,防止产品之间互相蚕食销量。

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